不銹鋼快速溫變?cè)囼?yàn)箱
- 更新時(shí)間：2025-12-17
不銹鋼快速溫變?cè)囼?yàn)箱為了仿真不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測(cè)試環(huán)境，縮短測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試費(fèi)用，但是須要注意可能對(duì)材料測(cè)試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗(yàn)。(需把握在失敗機(jī)制依然未受影響的條件下)RAMP試驗(yàn)條件標(biāo)示為：TemperatureCycling或TemperatureCycling
| 品牌 | 艾思荔/Asli | 溫度范圍 | -40~+150℃ |
|---|---|---|---|
| 濕度范圍 | 20~98% R.H | 額定電壓 | 380V |
| 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) | 加工定制 | 是 |
不銹鋼快速溫變?cè)囼?yàn)箱應(yīng)用范圍：
快速溫變?cè)囼?yàn)箱又名快速溫變老化箱，用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、BGA、PCB基扳、電子芯片IC半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具.
快速溫變?cè)囼?yàn)箱規(guī)格：
型號(hào) | F-TH-150-（A～F） | F-TH-225-（A～F） | F-TH-408-（A～F） | F-TH-800-（A～F） | F-TH-1000-（A～F） | ||
內(nèi)部尺寸W×H×D（mm） | 500×600×500 | 600×750×500 | 600×850×800 | 1000×1000×800 | 1000×1000×1000 | ||
外部尺寸W×H×D（mm） | 1750×2250×2350 | 1850×2350×2350 | 1850×2500×2750 | 2300×2750×2800 | 2350×2800×3000 | ||
溫 濕 度 范 圍 快 溫 變 范 圍 快 溫 變 速 率 (線性非線性選擇) | 溫度范圍 ： -70℃ ～ 150℃ ； 濕度范圍 ： 20% ～ 98%RH( 濕度為選購(gòu)項(xiàng) ) , 快溫變范圍 ： - 45 ～ +85℃ ； 快溫變誤差 ： ±3.0℃ , 快溫變速率 ： A型：5℃ / 分鐘 ， B型：10℃ / 分鐘 ， C型：15℃ / 分鐘 ， | ||||||
升 / 降溫速率 | 5℃ ～ 30℃ / 分鐘 ； 非線性或線性可調(diào)可控（選購(gòu)） | ||||||
溫濕度解析精度 溫濕度分布均勻度 | 溫度：0.1℃ ； 濕度：0.1%R.H 溫度：±2.0℃ ； 濕度：±3.0%R.H. | ||||||
溫濕度控制精度 | 溫度：±0.5℃ ； 濕度：±2.5%R.H. | ||||||
試驗(yàn)負(fù)載情況 | 空載狀況（溫度快速升降時(shí) ；濕度無(wú)法與溫度保持同步的線性升降） | ||||||
內(nèi)外部材質(zhì) | 內(nèi)箱材質(zhì)為SUS 304#不銹鋼，外箱材質(zhì)為不銹鋼或SEE冷軋鋼加烤漆 | ||||||
保溫材質(zhì) | 耐高溫高密度氯基甲酸乙醋泡沫即聚氨脂絕緣體材料 | ||||||
冷卻系統(tǒng) | 水冷式 | ||||||
保護(hù)裝置 | 無(wú)熔絲開關(guān)、壓塑機(jī)過載保護(hù)開關(guān)、冷媒高低壓保護(hù)開關(guān)、超濕度超溫度保護(hù)開關(guān)、保險(xiǎn)絲、故障警告系統(tǒng)、缺水報(bào)警保護(hù) | ||||||
選購(gòu)配件 | 帶操作孔玻璃內(nèi)門 、記錄器 、純水凈化機(jī) 、除濕機(jī) | ||||||
壓縮機(jī) | 法國(guó)“泰康"牌 、德國(guó)“比澤爾"牌 | ||||||
電源 | AC380V ； 3∮5線 ； 50/60HZ | ||||||
大約重量（kg） | 950 | 1250 | 1600 | 2000 | 2300 | ||
不銹鋼快速溫變?cè)囼?yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 為了仿真不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測(cè)試環(huán)境，縮短測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試費(fèi)用，但是須要注意可能對(duì)材料測(cè)試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗(yàn)。(需把握在失敗機(jī)制依然未受影響的條件下)RAMP試驗(yàn)條件標(biāo)示為：TemperatureCycling或TemperatureCyclingTest也就是溫度循環(huán)(可控制斜率的溫度沖擊)。
